Ideal for semiconductor packages (multiple pieces), substrates, printing masks for substrates, stamped parts (multiple pieces), connectors (multiple pieces), injection molded parts (multiple pieces)

Идеально подходит для полупроводниковых модулей (cостоящих из нескольких частей? нескольких деталей?), подложек, масок для копирования, штампованных деталей (из нескольких частей)?, соединительных узлов (из нескольких частей)?, а также деталей, полученных методом литья под давлением.

Мне не совсем понятно, что здесь обозначает multiple pieces. Если речь идет, например, о штампованных деталях, то могут ли они состоять из нескольких частей (деталей)?

при таком контексте трудно сказато более конкретно.