| Russian | English |
| безвыводный керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением торцевых контактных площадок | leadless ceramic chip carrier |
| безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded package |
| безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded |
| безвыводный модуль памяти с односторонним расположением торцевых контактных площадок | single in-line memory module |
| входные и выходные контактные площадки | input/output pads |
| граница раздела "вывод-контактная площадка" | bond interface |
| задающие устройства контактных площадок | bonding pad-drivers (ssn) |
| изготовление МПП с открытыми контактными площадками | clearance hole technique (контактные соединения между слоями образуются припоем, заполняющим ступенчатое отверстие) |
| ИС с дополнительными контактными площадками | bond-out chip (для диагностики ssn) |
| кольцевая контактная площадка | annular ring (проводящее покрытие на поверхности ПП вокруг сквозного отверстия) |
| контактная площадка | land area |
| контактная площадка | landing area |
| контактная площадка | bonding area |
| контактная площадка | bond area |
| контактная площадка | terminal area |
| контактная площадка | boss |
| контактная площадка | bending island |
| контактная площадка | donut |
| контактная площадка | bonded area |
| контактная площадка | doughnut |
| контактная площадка | bending pad |
| контактная площадка | land |
| контактная площадка | termination area |
| контактная площадка | reference (на печатной плате; площадка с группой контактов (итал. англ.) Katejkin) |
| контактная площадка базы | base pad |
| контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | pedestal |
| контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | bumped chip |
| контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | pillar |
| контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | bump |
| контактная площадка для тестирования | test land |
| контактная площадка ИС | contact pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| контактная площадка ИС | pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| контактная площадка ИС | land (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| контактная площадка ИС | bonding pad (area; металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| контактная площадка ИС | bonding island (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| контактная площадка, не соединённая ни с одним проводником на ПП | neutral pad |
| контактная площадка покрытая припоем | presolder coater land |
| контактная площадка с двумя печатными проводниками, расположенными под углом 90 градусов относительно друг друга | elbow teardrop |
| контактная площадка с отводом | teardrop (на ПП) |
| контактная площадка со скруглёнными внутренними углами в месте перехода к проводнику | filleted pad (для снятия механических напряжений и улучшения теплоотвода) |
| контактная площадка эмиттера | emitter pad |
| контактные площадки для ввода сигнала | input pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| контактные площадки для ввода/вывода сигнала | input/output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| контактные площадки для ввода/вывода сигнала | I/ O pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| контактные площадки для вывода сигнала | output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| контактные площадки для подачи питания | power pads (для зондовых испытаний на пластине) |
| контактные площадки для подачи электропитания | power pads (для зондовых испытаний на пластине) |
| контактные площадки ИС | device pads (для зондовых испытаний на пластине) |
| корпус из органического материала с матрицей контактных площадок | organic land-grid array |
| корпус с матрицей контактных площадок | pad-grid array |
| краевая контактная площадка | edge contact area |
| кристалл ИС с выпуклыми контактными площадками | bumped chip |
| малошаговая матрица контактных площадок | fine-pitch land-grid array |
| малошаговая матрица контактных площадок | F-LGA (fine-pitch land-grid array Ying) |
| маска для изготовления контактных площадок | contact-pad mask |
| матрица контактных площадок | pad-grid array |
| металлизированное отверстие без контактной площадки | landless hole |
| метод "переадресации" контактных площадок | pad-relocation (разработка фирмы Hughes Aircraft, США) |
| микросхема с дополнительными контактными площадками | bond-out chip (ssn) |
| наращивание контактных площадок | silicon bumping (напр. для создания столбиковых выводов) |
| образец контактной площадки покрытой припоем | land pattern (печатной платы Тагильцев) |
| образование выступов на алюминиевой контактной площадке | aluminum spiking |
| образование ямок на контактных площадках | contact pitting |
| печатная плата с внешними контактными площадками и внутриобъёмными межсоединениями | padcap (для военных применений) |
| пластмассовый корпус с матрицей контактных площадок | plastic land-grid array |
| контактная площадка контактного кольца | slip ring boss (Alexey) |
| припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | surface soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
| припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | lap soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
| разработка задающих устройств контактных площадок | design of bonding pad-drivers (ssn) |
| разрыв контактной площадки | hole breakout (дефект металлизации ПП) |
| распределение положения входных и выходных контактных площадок | I/O pad allocation |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| тестовая контактная площадка | test land |
| установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner-lead bonder |
| установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner bonder |
| установка ЭРЭ, при которой выводы не вставляют в отверстия ПП, а отгибают горизонтально и припаивают к контактным площадкам | reflow mount (методом оплавления припоя) |
| формирование рисунка контактных площадок | bond-pad definition |
