| Russian | English |
| безвыводной корпус для гибридного усилителя | hybrid carrier |
| безвыводной корпус с контактами в узлах сетки | leadless grid array (квадратный многослойный керамический корпус для ИС с находящейся на нижней стороне сеткой контактов в виде бугорков) |
| безвыводный корпус для схем с высокой мощностью рассеяния | high-energy leadless package |
| безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded package |
| безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded |
| бетонный корпус ядерного реактора высокого давления | concrete pressure vessel |
| вертикальный корпус для поверхностного монтажа | surface vertical package |
| вспомогательный корпус для отходов | waste auxiliary building |
| выдавать корпус на | apply ground to |
| выдавать корпус на | apply earth to |
| герметичный корпус ИС без выводов | leadless hermetic package |
| горизонтальный корпус для поверхностного монтажа | surface horizontal package |
| горизонтальный корпус системного блока компьютера с уменьшенными размерами | Baby-AT |
| замыкание на корпус пробой на корпус | fault to frame |
| керамический корпус ИС с двухрядным расположением выводов | cerdip |
| керамический корпус на основе оксида алюминия | alumina package |
| керамический корпус с матрицей стержневых выводов | ceramic pin-grid array package |
| керамический корпус с матрицей стержневых выводов | ceramic pin-grid array |
| керамический корпус с матрицей шариковых выводов | ceramic ball-grid array |
| керамический корпус типа DIP | ceramic dual-in-line package |
| керамический плоский корпус для монтажа в отверстия платы с двусторонним расположением выводов | ceramic dual in-line package |
| керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов | C-DIP |
| керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов | ceramic dual in-line package |
| комлексный корпус топливоподачи | coal handling complex building |
| корпус аккумулятора | accumulator cell |
| корпус аккумулятора | accumulator battery |
| корпус активной зоны | core pressure vessel |
| корпус без выводов для схем с высокой | high-energy leadless package |
| корпус без выводов для схем с высокой мощностью рассеивания | high-energy leadless package |
| корпус бланкета | blanket vessel |
| корпус вспомогательных систем первого контура | primary auxiliary building |
| корпус, выводы которого расположены по двум сторонам | split DIP (но загнуты вниз на разных расстояниях от стенок корпуса, так что образуется четыре ряда вертикальных штырьков) |
| корпус главного подшипника | main bearing box |
| корпус гнездовой части разъёма | jack box |
| корпус горелки | burner box (камеры сгорания) |
| корпус диода | diode package (Konstantin 1966) |
| корпус для монтажа в отверстия и пайкой с лицевой стороны платы | top-brazed package |
| корпус для монтажа в отверстия и пайкой с обратной стороны платы | bottom-brazed package |
| корпус для монтажа в отверстия платы | inserted package |
| корпус для монтажа в отверстия платы со стандартным шагом расположения выводов | standard inserted package |
| корпус для монтажа в контактной панельке | socket mounted package |
| корпус для монтажа СВЧ ИС, обеспечивающий согласование импедансов | controlled impedance package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | SMD |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | surface mount device |
| корпус для поверхностного монтажа | surface mounted package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус для поверхностного монтажа | side-brazed package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| корпус для поверхностного монтажа с матрицей шариковых выводов по всей площади основания корпуса | area array surface mounted package |
| корпус для смешивания грунта с водой | hog box |
| корпус для хранения ядерного топлива | fuel element building |
| корпус дозирования ионита | resin proportioning vessel |
| корпус затвора | valve body |
| корпус из органического материала с матрицей контактных площадок | organic land-grid array |
| корпус из предварительно напряженного бетона | prestressed concrete vessel |
| корпус из предварительно напряженного бетона | prestressed concrete pressure vessel |
| корпус из предварительно напряжённого бетона | prestressed concrete vessel |
| корпус из предварительно напряжённого бетона | prestressed concrete pressure vessel |
| корпус из эпоксидной смолы | epoxy package |
| корпус изготовления методом намотки | strip wound pressure vessel |
| корпус, изготовленный ударным прессованием | impact-extruded package |
| Корпус изделия | Device Package (Maxim Sh) |
| корпус изолятора | insulator body |
| SO-корпус ИС | small outline integrated circuit |
| корпус ИС | ICP |
| корпус ИС | microcircuit package |
| корпус ИС с балочными выводами | beam-lead IC package |
| корпус ИС с выводами в узлах сетки | pin-grid array (квадратный многослойный керамический корпус с находящейся на нижней стороне сеткой выводов в виде штырьков, расположенных со стандартным шагом) |
| корпус ИС типа SO | small outline integrated circuit |
| корпус источника нейтронов | neutron source box |
| корпус кабельной концевой муфты | pothead body |
| корпус камеры | camera inclosure |
| корпус камеры | camera enclosure |
| корпус катушки | coil assembly |
| корпус коммутационного аппарата | change-over housing (Alexey) |
| корпус компьютера | computer enclosure |
| корпус контейнмента | containment vessel |
| корпус корзины активной зоны реактора | core barrel shell |
| корпус кристалла | chip package |
| корпус микросхемы | microchip package |
| корпус модуля | modular package |
| Корпус на базе подложки кристалла | Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP Pothead) |
| корпус низкого давления | low-pressure casing |
| корпус ниши форсунки | doghouse enclosure |
| корпус охладителя | cooler box |
| корпус парогенератора | steam generator shell |
| корпус патронного типа | cartridge package |
| корпус патронного типа с двумя штыревыми выводами | double-prong package |
| корпус патронного типа с штыревым выводом | single-prong package |
| корпус переработки отходов | waste disposal building |
| корпус под облучением | irradiation vessel |
| корпус подогревателя | heater box |
| корпус радиовзрывателя | cartridge |
| корпус ракеты | cylindrical missile shield |
| корпус реактора | pressure shell |
| корпус реактора | pressure closure |
| корпус реактора | core pressure vessel |
| корпус реактора высокого давления | pressure reactor vessel |
| корпус розетки | terminal sleeve |
| корпус РЭА | housing (qark) |
| корпус интегральной схемы с балочными выводами | beam-lead package |
| корпус интегральной схемы с балочными выводами | beam-lead integrated circuit package |
| корпус с боковыми зубчатыми контактами | side castellation package (Maxim Sh) |
| корпус системного блока компьютера с вертикальным рабочим положением | tower case |
| корпус с вертикальными штырьковыми выводами, расположенными в один ряд | single-in-line package |
| TSOP-корпус с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| TSOP-корпус с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| корпус с выводами, расположенными в несколько рядов | multiple in-line package |
| корпус с герметизированным фланцем | flange-sealed package |
| корпус с герметизирующим фланцем | flange-sealed package |
| корпус системного блока компьютера с горизонтальным рабочим положением | Full-AT |
| корпус системного блока компьютера с горизонтальным рабочим положением | DeskTop |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package (параллельно плоскости основания) |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package with flat leads (параллельно плоскости основания) |
| корпус с двухрядным расположением вертикальных выводов | dual-in-line (package) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | ZIP (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | zigzag in-line package (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов и радиатором | heat-sink zigzag in-line package |
| корпус с матрицей выводов | pin-grid array |
| корпус с матрицей колончатых выводов | column-grid array |
| корпус с матрицей колончатых выводов | CGA |
| корпус с матрицей контактных площадок | pad-grid array |
| корпус с матрицей стержневых выводов | pin-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов | BGA |
| корпус с матрицей шариковых выводов | ball-grid array package |
| CSP-корпус с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов | ball-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов и с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | die dimension ball-grid array |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline pinned package (abbr. SIPP) |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline package (abbr. SIP) |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIP (single inline package) |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIPP (single inline pinned package) |
| корпус ИС с однорядным расположением выводов | single-in-line package |
| корпус с оптическим окном | window frame (для ИС) |
| SO-корпус с прозрачным окном | windowed small outline package |
| SO-корпус с радиатором | heat-sink small outline package |
| корпус с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | chip scale package |
| корпус с размещаемой на кристалле миниатюрной печатной платой с матрицей шариковых выводов | board on chip ball grid array |
| корпус с расположением выводов по периметру основания | peripheral-leaded package |
| корпус с фланцами | Flanged style (Maxim Sh) |
| корпус ИС с четырёхрядным расположением выводов | quadruple-in-line package |
| корпус с четырёхрядным расположением выводов | quad-in-line package (два ряда отогнутых вниз в шахматном порядке штырьков с каждой из боковых сторон корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | quad flat package with flat leads (параллельно плоскости корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | flat package G (параллельно плоскости корпуса) |
| TO-корпус с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус светового прибора | light instrument body |
| корпус сепаратора | separator vessel |
| QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| корпус соединителя | connect or housing |
| корпус сосуда давления | pressure shell |
| корпус телефонного аппарата | telephone cover |
| корпус телефонного аппарата | telephone casing |
| корпус типа SO | small outline |
| корпус типа SO | small outline large package |
| корпус типа SOT | small outline transistor package |
| корпус типа SOJ | small outline J-leaded |
| корпус типа SOT | small outline transistor |
| корпус типа T-BGA | tape-ball grid array |
| корпус типа TSSOP | thin shrink outline L-leaded package |
| корпус типа TSOP-I | thin small outline package I |
| корпус типа Tower | tower case |
| корпус типа VQFP | very shrink pitch quad flat package |
| корпус типа WSOP | windowed small outline package |
| корпус типа WDIP | windowed dual in-line package |
| корпус типа TO | transistor outline |
| корпус типа TSOP-II | thin small outline package II |
| корпус типа TSOP | thin small outline package |
| корпус типа TQFP | thin quad flat package |
| корпус типа SSOL | shrink small outline large |
| корпус типа SOL | small outline large |
| корпус типа SVP | small vertical package |
| корпус типа SO | small outline package |
| корпус типа SOJ | small outline J-leaded package |
| корпус типа Slim Line | Slim Line |
| корпус типа CBGA | ceramic ball-grid array |
| корпус CDIP-типа | ceramic dual in-line package |
| корпус C-DIP-типа | ceramic dual in-line package |
| корпус C-DIP-типа | C-DIP |
| корпус типа CLCC | ceramic leaded chip carrier |
| корпус типа CPGA | ceramic pin-grid array package |
| корпус типа CQFP | ceramic quad flat package |
| корпус типа CQFP | ceramic quad flatpack |
| корпус типа PQFP | cerpack |
| корпус типа CGA | CGA |
| корпус типа CSP | chip scale package |
| корпус CSP-типа | chip scale package |
| корпус типа Desktop | DeskTop |
| корпус типа DFP-F | dual flat package with flat leads |
| корпус типа DIP | dual-in-line package |
| корпус типа DFP-F | dual flat package |
| корпус типа FP | flat pack |
| корпус типа QFP-F | flat package G |
| корпус типа FP | flatpack |
| корпус типа FP | flatpack, flat package |
| корпус типа HD-PQFP | high-density plastic quad flatpack |
| корпус типа HDIP | heat-sink dual in-line package |
| корпус типа HQFP | heat-sink quad flat package |
| корпус типа HSIP | heat-sink single in-line package |
| корпус типа HZIP | heat-sink zigzag in-line package |
| корпус типа LCC | leadless chip carrier |
| корпус типа LDCC | leaded ceramic chip carrier |
| корпус типа LQFP | low-profile quad flat package |
| корпус типа MELF | metal electrode face bonded |
| корпус типа μBGA | micro ball-grid array |
| корпус типа μBGA | micro ball-grid array package |
| корпус типа TSSOP | micro small outline package |
| корпус типа PGA | pad-grid array |
| корпус типа PBGA | plastic-ball grid array |
| корпус типа PFP | power flat package |
| корпус типа PBGA | plastic ball-grid array |
| корпус типа PLGA | plastic land-grid array |
| корпус типа PLCC | plastic leaded chip carrier |
| корпус типа PPGA | plastic pin-grid array |
| корпус типа PQFP | plastic quad flat package |
| корпус типа PQFP | plastic quad flatpack |
| корпус типа PQFP | m1 |
| корпус типа PLCC | quad flat package with J-leads |
| корпус типа QFP | quad flat package |
| корпус типа QIP | quad in-line package |
| корпус типа QFP | quad flatpack |
| корпус типа SSIP | shrink single in-line package |
| корпус типа SSOP | shrink small outline package |
| корпус типа SZIP | shrink zigzag in-line package |
| корпус типа SIP | single in-line package |
| корпус типа SSOL | shrink small outline large package |
| корпус типа QFP-F | quad flat package with flat leads |
| корпус типа PSOP | plastic small outline package |
| корпус типа SIP | SIP (single inline package) |
| корпус типа PGA | pin-grid array |
| корпус типа OLGA | organic land-grid array |
| корпус типа MELF | metal electrode face bonded package |
| корпус типа LCCC | leadless ceramic chip carrier |
| корпус типа HQFP | heat-sink quad flatpack |
| корпус типа Desktop | Full-AT |
| корпус типа FP | flat package |
| корпус типа DIP | DIL |
| корпус типа CGA | column-grid array |
| корпус CERDIP-типа | ceramic dual in-line package |
| корпус типа CPGA | ceramic pin-grid array |
| корпус CDIP-типа | C-DIP |
| корпус типа ZIP | zigzag in-line package (ssn) |
| корпус типа SIP | single inline pinned package (abbr. SIPP) |
| корпус типа SIP | SIPP (single inline pinned package) |
| корпус типа SIP | single inline package (abbr. SIP) |
| корпус системного блока компьютера типа Baby-AT | Baby-AT |
| корпус типа BGA | ball-grid array |
| корпус типа BGA | ball-grid array package |
| корпус типа BGA | BGA |
| корпус BOC-BGA-типа | board on chip ball grid array |
| корпус типа Cerdip | cerdip package |
| корпус типа ZIP | ZIP (ssn) |
| корпус D2BGA-типа | die dimension ball-grid array |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | SMD |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| микрокорпус типа SSOP, SSOP-микрокорпус | shrink small outline package (ssn) |
| микрокорпус типа SZIP, SZIP-микрокорпус | shrink zigzag in-line package (ssn) |
| корпус типа SSIP, SSIP-корпус | shrink single in-line package (ssn) |
| миникорпус типа SSOL, SSOL-миникорпус | shrink small outline large package (ssn) |
| микрокорпус типа SDIP, SDIP-микрокорпус | shrink dual in-line package (ssn) |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia-based array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia-based array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia array |
| корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| корпус типа CSP с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| корпус типа DIP с однослойной металлизацией | single-layer metallization |
| корпус типа SO с прозрачным окном | windowed small outline package |
| корпус типа SO с радиатором | heat-sink small outline package |
| корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| корпус транзисторного типа | transistor outline |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | SMD |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус трансформатора | transformer casing |
| корпус функционального электронного блока | FEB package |
| корпус функционального электронного блока | functional electronic block package |
| корпус ЦЩУ сетей | network control building |
| корпус ЦЩУ сетей | grid control building |
| корпус электромагнита | electro magnet yoke |
| корпус электронагревателя | electric heater case |
| корпус элемента | cell box |
| корпус ядерного реактора | nuclear reactor container |
| круглый корпус с радиальными выводами для поверхностного монтажа | surface mounted disk button |
| круглый пластмассовый корпус с радиальными выводами | disk button |
| металлический корпус транзисторного типа | transistor-outline metal-can package |
| миниатюризованный корпус для ИС с двухрядным расположением выводов | small-outline integrated circuit |
| многослойный корпус типа PQFP, герметизированный прессованием пластмасс | multilayer molded package |
| многослойный корпус типа PQFP, герметизированный прессованием пластмассы | multilayer molded package |
| пластинчатый корпус статора | laminated frame |
| пластмассовый корпус с матрицей контактных площадок | plastic land-grid array |
| пластмассовый корпус с матрицей стержневых выводов | plastic pin-grid array |
| пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | plastic ball-grid array |
| пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | plastic-ball grid array |
| пластмассовый корпус типа DIP | plastic dual in-line package |
| пластмассовый корпус типа DIP | plastic dual-in-line package |
| пластмассовый плоский корпус с двухрядным расположением выводов | plastic dual-in-line package |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ceramic quad flatpack |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | m1 |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ceramic quad flat package |
| плоский керамический корпус герметизированный стеклянной фриттой с четырёхсторонним расположением выводов параллельно плоскости основания и металлической выводной рамкой | cerpack |
| плоский корпус для мощных СВЧ усилителей | power flat package |
| плоский корпус для поверхностного монтажа | flat surface mounted package |
| плоский корпус для поверхностного монтажа с односторонним расположением L-образных выводов | small vertical package |
| плоский корпус с двумя рядами вертикально загнутых выводов | dual-in-line package |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | dual-in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | DIL |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов и прозрачным окном | windowed dual in-line package |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink dual in-line package (образованным путём объединения группы выводов) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус типа DIP, DIP-корпус | DIL (ssn) |
| плоский корпус с двусторонним четырёхрядным зигзагообразным расположением выводов | quad in-line package |
| плоский корпус с двухрядным расположением выводов | double in-line package |
| плоский корпус с копланарными выводами | pancake package |
| плоский корпус с копланарными выводами | flat pack |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat package (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flatpack (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flatpack, flat package |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat pack (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с односторонним малошаговым расположением выводов | shrink single in-line package (параллельно плоскости основания ssn) |
| плоский корпус с односторонним расположением выводов | single in-line package (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с односторонним расположением выводов параллельно плоскости основания и радиатором | heat-sink single in-line package |
| плоский корпус с планарными выводами | flat package |
| плоский корпус с планарными выводами | flat pack |
| плоский корпус ИС с расположением выводов в горизонтальной плоскости | flat-pack (package) |
| плоский корпус с четырёхрядным расположением выводов | quad-in-line |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink quad flatpack |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink quad flat package |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов со сверхмалым шагом | very shrink pitch quad flatpack |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов со сверхмалым шагом | very shrink pitch quad flat package |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов корпус типа SDIP | shrink dual in-line package |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов | plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов | plastic quad flat package |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов с общим числом выводов более 196 и с шагом расположения выводов не более 0, 4 мм | high-density plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов с общим числом выводов более 196 и с шагом расположения выводов не менее 0, 4 мм | high-density plastic quad flatpack |
| плоский прямоугольный корпус с планарными выводами | flatpack |
| подключать корпус на | apply ground to |
| подключать корпус на | apply earth to |
| прочный корпус перегрузочной машины | fuelling machine pressure vessel |
| прямоугольный корпус типа SIP | rectangular single in-line package |
| прямоугольный плоский корпус с односторонним расположением выводов | rectangular single in-line package (параллельно плоскости основания) |
| рассеивающий большую мощность корпус со спиральными выводами | high-power leadless package |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin quad flat package |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin quad flatpack |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin profile quad flatpack |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin profile quad flat package |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin quad flatpack |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin profile quad flatpack |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin quad flat package |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin profile quad flat package |
| сдвигаемый корпус статора в осевом направлении | end-shift frame |
| стальной корпус ядерного реактора | steel reactor pressure vessel |
| стандартный корпус защитной оболочки | standard containment vessel |
| сферический стальной корпус защитной оболочки | spherical steel containment vessel |
| термостойкий корпус типа PBGA | high thermal plastic-ball grid array package |
| термостойкий корпус типа PBGA | high thermal plastic-ball grid array |
| термостойкий пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | high thermal plastic-ball grid array package |
| термостойкий пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | high thermal plastic-ball grid array |
| узкий корпус типа DIP | skinny dual in-line package |
| узкий плоский корпус с двусторонним расположением выводов | skinny dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| уменьшенный плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | low-profile quad flat package |
