| Russian | English |
| ИС в корпусе типа FP | flat-pack IC |
| ИС в корпусе типа DIP | dual-in-line IC |
| керамический корпус типа DIP | ceramic dual-in-line package |
| компонент в корпусе типа DIP | dual-in-line package component |
| конфигурация корпуса типа Tower | Tower configuration |
| корпус ИС типа SO | small outline integrated circuit |
| корпус патронного типа | cartridge package |
| корпус патронного типа с двумя штыревыми выводами | double-prong package |
| корпус патронного типа с штыревым выводом | single-prong package |
| корпус типа SIP | SIPP (single inline pinned package) |
| корпус системного блока компьютера типа Baby-AT | Baby-AT |
| корпус типа Cerdip | cerdip package |
| корпус типа SIP | single inline package (abbr. SIP) |
| корпус типа SIP | single inline pinned package (abbr. SIPP) |
| корпус типа ZIP | ZIP (ssn) |
| корпус типа ZIP | zigzag in-line package (ssn) |
| корпус типа BGA | ball-grid array |
| корпус типа BGA | BGA |
| корпус типа CBGA | ceramic ball-grid array |
| корпус CDIP-типа | C-DIP |
| корпус C-DIP-типа | C-DIP |
| корпус типа CPGA | ceramic pin-grid array |
| корпус типа CQFP | ceramic quad flat package |
| корпус CERDIP-типа | ceramic dual in-line package |
| корпус типа CGA | CGA |
| корпус типа CGA | column-grid array |
| корпус типа Desktop | DeskTop |
| корпус типа DIP | DIL |
| корпус типа DFP-F | dual flat package |
| корпус типа FP | flat package |
| корпус типа FP | flatpack |
| корпус типа Desktop | Full-AT |
| корпус типа HDIP | heat-sink dual in-line package |
| корпус типа HQFP | heat-sink quad flatpack |
| корпус типа HZIP | heat-sink zigzag in-line package |
| корпус типа LCCC | leadless ceramic chip carrier |
| корпус типа LQFP | low-profile quad flat package |
| корпус типа MELF | metal electrode face bonded package |
| корпус типа μBGA | micro ball-grid array package |
| корпус типа OLGA | organic land-grid array |
| корпус типа PBGA | plastic-ball grid array |
| корпус типа PGA | pin-grid array |
| корпус типа PLGA | plastic land-grid array |
| корпус типа SIP | SIP (single inline package) |
| корпус типа PQFP | plastic quad flat package |
| корпус типа PSOP | plastic small outline package |
| корпус типа PLCC | quad flat package with J-leads |
| корпус типа QFP-F | quad flat package with flat leads |
| корпус типа QFP | quad flatpack |
| корпус типа SSOL | shrink small outline large package |
| корпус типа SZIP | shrink zigzag in-line package |
| корпус типа Slim Line | Slim Line |
| корпус типа SOJ | small outline J-leaded package |
| корпус типа SO | small outline package |
| корпус типа SVP | small vertical package |
| корпус типа SOL | small outline large |
| корпус типа SSOL | shrink small outline large |
| корпус типа TQFP | thin quad flat package |
| корпус типа TSOP | thin small outline package |
| корпус типа TSOP-II | thin small outline package II |
| корпус типа TO | transistor outline |
| корпус типа WDIP | windowed dual in-line package |
| корпус типа WSOP | windowed small outline package |
| корпус типа VQFP | very shrink pitch quad flat package |
| корпус типа Tower | tower case |
| корпус типа TSOP-I | thin small outline package I |
| корпус типа TSSOP | thin shrink outline L-leaded package |
| корпус типа T-BGA | tape-ball grid array |
| корпус типа SOT | small outline transistor |
| корпус типа SOJ | small outline J-leaded |
| корпус типа SOT | small outline transistor package |
| корпус типа SO | small outline large package |
| корпус типа SO | small outline |
| корпус типа SIP | single in-line package |
| корпус типа SSOP | shrink small outline package |
| корпус типа SSIP | shrink single in-line package |
| корпус типа QIP | quad in-line package |
| корпус типа QFP | quad flat package |
| корпус типа PQFP | m1 |
| корпус типа PQFP | plastic quad flatpack |
| корпус типа PPGA | plastic pin-grid array |
| корпус типа PLCC | plastic leaded chip carrier |
| корпус типа PBGA | plastic ball-grid array |
| корпус типа PFP | power flat package |
| корпус типа PGA | pad-grid array |
| корпус типа TSSOP | micro small outline package |
| корпус типа μBGA | micro ball-grid array |
| корпус типа MELF | metal electrode face bonded |
| корпус типа LDCC | leaded ceramic chip carrier |
| корпус типа LCC | leadless chip carrier |
| корпус типа HSIP | heat-sink single in-line package |
| корпус типа HQFP | heat-sink quad flat package |
| корпус типа HD-PQFP | high-density plastic quad flatpack |
| корпус типа FP | flatpack, flat package |
| корпус типа QFP-F | flat package G |
| корпус типа FP | flat pack |
| корпус типа DIP | dual-in-line package |
| корпус типа DFP-F | dual flat package with flat leads |
| корпус CSP-типа | chip scale package |
| корпус типа CSP | chip scale package |
| корпус типа PQFP | cerpack |
| корпус типа CQFP | ceramic quad flatpack |
| корпус типа CPGA | ceramic pin-grid array package |
| корпус типа CLCC | ceramic leaded chip carrier |
| корпус C-DIP-типа | ceramic dual in-line package |
| корпус CDIP-типа | ceramic dual in-line package |
| корпус BOC-BGA-типа | board on chip ball grid array |
| корпус типа BGA | ball-grid array package |
| корпус D2BGA-типа | die dimension ball-grid array |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | SMD |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| корпус типа SSIP, SSIP-корпус | shrink single in-line package (ssn) |
| миникорпус типа SSOL, SSOL-миникорпус | shrink small outline large package (ssn) |
| микрокорпус типа SSOP, SSOP-микрокорпус | shrink small outline package (ssn) |
| микрокорпус типа SZIP, SZIP-микрокорпус | shrink zigzag in-line package (ssn) |
| микрокорпус типа SDIP, SDIP-микрокорпус | shrink dual in-line package (ssn) |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia-based array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia-based array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia array |
| корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| корпус типа CSP с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| корпус типа DIP с однослойной металлизацией | single-layer metallization |
| корпус типа SO с прозрачным окном | windowed small outline package |
| корпус типа SO с радиатором | heat-sink small outline package |
| корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| корпус транзисторного типа | transistor outline |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | SMD |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| малогабаритный переключатель в корпусе типа DIP | dual-in-line package switch |
| малогабаритный переключатель в корпусе типа DIP | DIP switch |
| металлический корпус транзисторного типа | transistor-outline metal-can package |
| микрокорпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| микрокорпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| панелька для монтажа на ПП двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим | stacked DIP socket |
| переключатель в корпусе типа DIP | dipswitch (Nadezhda191) |
| пластмассовый корпус типа DIP | plastic dual in-line package |
| пластмассовый корпус типа DIP | plastic dual-in-line package |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус типа DIP, DIP-корпус | DIL (ssn) |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов корпус типа SDIP | shrink dual in-line package |
| портативный персональный компьютер типа "ноутбук" в корпусе уменьшенной высоты | slim notebook |
| прямоугольный корпус типа SIP | rectangular single in-line package |
| сборка в корпусе типа Cerdip | cerdip assembly |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin quad flatpack |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin profile quad flatpack |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin quad flat package |
| сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin profile quad flat package |
| термостойкий корпус типа PBGA | high thermal plastic-ball grid array package |
| термостойкий корпус типа PBGA | high thermal plastic-ball grid array |
| тип корпуса | housing type (Maxim Sh) |
| тип корпуса | outline |
| тип корпуса | package information (напр., микросхемы УНЧ ssn) |
| транзистор в корпусе патронного типа | cartridge-type transistor |
| узкий корпус типа DIP | skinny dual in-line package |
