fine pitch(способ компоновки электронных блоков, в котором бескорпусные кристаллы ИС (кристалл) закрепляются к поверхности ПП лицевой стороной вниз. Проводящие контактные выводы на площадках для монтажа кристалла обеспечивают прямое электрическое соединение ИС к П Метран)
type 1 SMT assembly(поверхностный монтаж с использованием компонентов для поверхностного монтажа на одной или обеих сторонах подложки. Узел припаивается пайкой оплавлением в один или два этапа, в зависимости от конфигурации Метран)
